Tokyo - a annoncé Toshiba Corporation aujourd'hui le lancement de "TC35670FTG", qui est un support pour de faible puissance (LE) Bluetooth communications de faible puissance et de la communication en champ proche (NFC) Type3 double fonction de balises IC (IC) (Bluetooth?). Envoi d'échantillon commence immédiatement. Un nombre croissant de Bluetooth intelligente [2] fournit une compatibilité des périphériques Bluetooth de faible puissance. Nouvelle IC de Toshiba sont de faible puissance Bluetooth série IC, et offre deux fonctionnalités clés: balises Bluetooth et NFC disposent appariement facilité; dispositifs de piles bouton veille de long. Le CI promouvoir la popularité de faible puissance de la technologie de communication Bluetooth sur les petits appareils, tels que les appareils portables de la santé, des capteurs, des jouets, ainsi que le début le plus convaincant c?té accessoires de smartphone tactile. Plus t?t, les fabricants d'équipements à la conception soutient tag Bluetooth et NFC deux systèmes de communication doivent être intégrées séparément IC pour les balises Bluetooth et NFC. La nouvelle approche de Toshiba offre un design qui permet de minimiser le nombre de composants, de réduire de 30% de la zone d'assemblage, et de raccourcir le temps de développement. NFC a une composante de l'étiquette pour stocker 1,5 kb de données E2PROM, les fabricants d'appareils peuvent utiliser Bluetooth de faible puissance et tags NFC d'accès, de se connecter à chaque interface I2C NXP diode, de sorte que chaque système peut facilement manipuler les données. Plusieurs méthodes de circuits intégrés dans le circuit refonte circuits intégrés de capteurs NXP ont souvent besoin d'être retirés de la carte de circuit imprimé, mais aussi à cause de plusieurs broches IC intensifs, démonter qu'il est très difficile, et parfois endommager les circuits intégrés et de circuits. 1, l'étain étain méthode d'aspiration d'aspiration utilise aspiration démolition d'étain blocs de démolition, ce qui est une approche professionnelle commune, en utilisant l'outil pour l'aspiration générale, fer à souder électrique NXP deux transistors, puissance 35W ou plus. Lorsque vous retirez le collecteur, aussi longtemps que deux pointe chauffée électrique sur la broche collecteur être retiré jusqu'à ce que fondu brasure d'étain est aspiré à l'intérieur de la bo?te mince, après tout collecteur d'aspiration que les broches à souder peut être enlevé. 2, la méthode de démolition de l'aiguille médicale creuse de prendre médicale n ° 8-12 plusieurs aiguilles creuses. Utilisez l'aiguille Neijing vient de prendre broches collecteur approprié. Lors du retrait de la broche avec un fer à souder pour faire fondre la soudure, pris rapidement avec une épingle de l'aiguille, puis retiré le fer et faire tourner l'aiguille, tels que la soudure se solidifie après retirer l'aiguille. Alors que la broche est complètement séparé et PCB. Toutes les broches de le faire à nouveau, le collecteur peut être facilement enlevé. L78M10ABDT-TR du transistor NXP, 耀坤 Technology (certifié), fournie par NXP Nanjing Nanjing 耀坤 Technology Limited. Nanjing Yaokun Ltd (www.njykkj.com) est de Nanjing, les dirigeants des diodes, au fil des ans, l'entreprise met en ?uvre la gestion scientifique, l'innovation et le développement, le principe de l'honnêteté et de fiabilité, et de satisfaire les besoins des clients. Dans Yaokun leadership technologique avec le personnel accueillera chaleureusement toutes les négociations de demandes de renseignements pour créer un avenir meilleur de la technologie Yaokun.